氧化铝陶瓷将成为今后USB连接器的首选材料？

手机等便携式电子设备发展十分迅猛，在整个社会中得到了广泛使用。这些设备通常使用的是USB连接器作为充电和数据传输接口。

目前，最流行的USB连接器绝缘材料一般是采用高分子聚合物（LCP）。LCP材料的电性能良好，可以在200℃-300℃的高温环境下连续使用一段时间而不受影响。同时LCP具有优良的热稳定性、耐热性、优异的耐磨、减磨性从而在电子电气行业得到广泛使用。

但是，今后LCP在该领域的地位可能会受到严峻的挑战。12月21日，PhilTech宣布已经开发出一种USB-C型连接器“U-CeraConn”，可以取代现有的LCP。该连接器是一种高性能陶瓷基 USB 连接器，其使用了氧化铝陶瓷 (Al2O3) 代替 LCP，这是首次将陶瓷材料用于连接器开发手机部件。PhilTech 代表 Jaehyuk Choi 表示：“U-CeraConn 将克服现有连接器塑料材料和制造方法的限制，为需要高速数据传输和大功率传输的行业发展做出贡献。”

PhilTech的U-CeraConn采用高纯度陶瓷，与上一代产品相比，导热率提高80倍，耐热性提升数百倍。它最大限度地减少了由于电磁波引起的介电损耗，并显着提高了数据传输速度。

同时，它简化了制造过程，并能够在现有生产线上创建各种模型。与现有连接器相比，制造成本可降低 30%。

PhilTech 解释说，该连接器满足 40 吉比特 (Gbps) 级大容量传输速度和 100 瓦 (W) 级大功率传输，可以达到比以前提高10倍的传输速度。

PhilTech 还确保了 U-Ceraconn 的可靠性和防水性能。升级传统陶瓷工艺，提升产品性能。打破传统的金属片制造连接器引脚的方法，采用直接在陶瓷上打印引脚的新方法来提高尺寸精度，形成细线可以实现高速数据传输以优化阻抗匹配。

PhilTech 是一家成立于 2007 年的射频 (RF) 设备制造商。以射频扫描仪设备业务为基础，它正在将业务领域扩展到移动部件。PhilTech 计划不仅开发移动设备，还开发带有 USB 陶瓷连接器的电子元件，用陶瓷替代现有的 LCP 材料。

来源：韩国电子时代

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